大众计划直接采购芯片度过难关 大众ID.BUZZ全球首发
2023-12-04 17:22:21 | 寻车网
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芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
大众ID.BUZZ全球首发 两种车身形式/电池容量77千瓦时
大众ID.BUZZ全球首发，新车将于5月在欧洲地区开启预售，秋季上市销售。
新车是大众ID.家族最新的车型，基于大众MEB平台打造，在位于德国汉诺威的大众商用车部门生产。新车提供5座布局的MPV车型，以及单排座布局的Cargo厢式货车版本，后者也将于秋季在欧洲市场上市销售。
新车长4712毫米、宽1985毫米、高1937/1938毫米，轴距2988毫米。MPV车型行李厢容积1121升，第二排放倒的情况下可扩展至2205升，厢式货车的最大容积为3.9立方米。寻车网
设计方面是ID.BUZZ最大的亮点，车辆延续了大众T系列车型的DNA，它与大众T1的关系非常密切，比如经典的后置后驱布局、短前悬的设计、双色车身以及功能属性等。ID.BUZZ是新时代的出行解决方案，它是大众汽车集团ACCELERATE战略的一款核心产品。
不过令人略显遗憾的是，新车与概念车阶段相比，在车身造型细节、内部装饰以及7座灵活布局等方面缺少惊艳之处；有关电耗、续航里程以及7座车型的信息，这一次并未提及。
新车将使用净容量77千瓦时的电池，电动机功率150千瓦，直流快充功率可达170千瓦，充电5%-80%用时30分钟左右。同时，车辆配备了先进的软件系统、驾驶辅助系统以及双向充电功能。
未来，大众ID.BUZZ还将销往北美市场，寻车预测大概率会引入中国市场。ID.BUZZ展现了大众MEB平台的可扩展性，MPV造型让大众最具历史情怀的T系列车型以另一种形式延续。不过，MEB平台的电池容量似乎并不愿扩大，如果以7座车型满载使用情况设想，它的续航里程不免让人担忧。
此外，MPV市场需求在国内逐渐释放，新能源产品络绎不绝。ID.BUZZ的本土化生产理论上不存在任何问题，但在动力、续航、配置、售价方面，与中国品牌车型相比都需要进行适应性改变。最后，大众迈特威（T7）有消息称将引入销售，如何将两款车型定位、定价，也是影响销售的直接因素。
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