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一汽首款插混MPV 用于芯片研发

2023-12-06 23:03:56 | 寻车网

最近经常有小伙伴私信询问一汽首款插混MPV 用于芯片研发相关的问题,今天,寻车网小编整理了以下内容,希望可以对大家有所帮助。

本文目录一览:

一汽首款插混MPV 用于芯片研发

红旗HM9 PHEV车型曝光 一汽首款插混MPV

近日,我们从相关渠道获得了红旗HM9 PHEV车型的谍照,HM9是红旗首款MPV车型,将于7月开启预售,8月上市,新车将搭载2.0T发动机。而除了燃油版车型外,新车还将推出插混版本。

插混版车型

造型方面,HM9延续了红旗家族式设计语言,硕大的直瀑式格栅占据了几乎整个前脸,引擎盖上是红旗标志性的红色标识,并一直向下延伸至格栅中部。此外,红旗MPV还采用了分体式大灯,外后视镜上还、融合了转向灯的功能。车身尺寸方面,红旗MPV长宽高分别为5222/2005/1935mm,轴距3200mm,定位中大型MPV,

一汽首款插混MPV 用于芯片研发

红旗MPV尾部造型看上去气势十足,与前脸相呼应,并采用了当下流行的贯穿式尾灯,点亮后预计有着不俗的辨识度。

内饰部分,车内中控台设计有着强烈的MPV风格,造型看上去十分宽阔,大尺寸中控屏竖立在中控台上方,同时换挡杆也被设置在中控台上。车内采用2+2+3的7座布局。

动力部分,燃油版车型将搭载一台2.0T发动机,最大功率185kW,而插混版车型的详细信息目前还不得而知。(谍照来源:微博@榴xiao芒)

根据寻车App热度榜数据显示,红旗排名第8位。如需更多数据,请到寻车App查看。

一汽首款插混MPV 用于芯片研发

芯擎科技获一汽集团战略投资 用于芯片研发

寻车讯 近日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)获得中国第一汽车集团有限公司(以下简称:中国一汽)数亿元战略投资,用于更先进芯片的研发和部署。双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作,提升一汽集团旗下品牌汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新,共同推进汽车芯片国产化进程。

芯擎科技自成立以来,凭借突出的研发实力,于去年6月成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破,并将于今年第三季度实现量产。目前,芯擎科技正加紧与国内车企及一级供应商合作,完成在不同车型的测试和集成,为上车量产做好准备。

芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开,预计将在2024年商用。

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