2024-01-09 00:39:23 | 寻车网
12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
晶能CEO潘运滨表示:“通过构建‘芯车联动’机制,紧贴需求、精研技术,晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。”
IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件,被称为电力系统的“心脏”,能够实现高效的电能转化与电路控制。
在吉利科技集团CEO徐志豪看来,本轮投资者与晶能皆有战略协同能力。吉利科技集团在新能源领域投资布局完整、掌握核心技术,希望与更多投资者优势互补、持续共进,共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标早日实现。
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4月26日,吉利帝豪L雷神Hi·X将于今日上午9:00发售,该车最大亮点是搭载了1.5TD-3DHT雷神智擎插混动力系统,综合续航能力达1300km,亏电油耗3.8L/100km,0-100km/h加速时间6.9秒。
外观设计方面,吉利帝豪L雷神Hi·X采用更具新能源特色的全新极光白车色,最新的家族式前脸造型具有极高的辨识度,并在左前翼子板处设置充电口,配备17寸低风阻撞色轮圈,从细节处凸显其与众不同的新能源属性。
内饰设计方面,吉利帝豪L雷神Hi·X将采用全新的森林绿双拼内饰,搭配黑色水晶质感的雷神专属电子挡把和10.25英寸+12.3英寸高清液晶双大屏设计,简约大气中又透出极强的科技感。
智能表现方面,吉利帝豪L雷神Hi·X全系标配吉利银河OS生态系统,采用E02新一代高性能数字座舱平台,集成同级领先的APP智能远程控制、智能语音交互、TTS真人语音定制等丰富先进的科技功能,支持整车全域FOTA升级等功能。
吉利帝豪L雷神Hi·X车内集成了AQS空气质量管理系统、负离子净化器、车规级CN95空调滤芯、抗菌多功能方向盘等先进配置。
安全方面,新车搭载了L2智能辅助驾驶系统,尤其是ELKA紧急车道保持辅助新增了对向来车及马路边缘碰撞风险识别功能,AEB-P预碰撞安全系统则新增两轮车场景识别。
吉利帝豪L雷神Hi·X基于BMA模块化架构打造,搭载了1.5TD-3DHT雷神智擎插混动力系统,这款3速混动电驱变速器,可实现自适应自学习的20种智能驾驶模式,其中1.5T 发动机功率133kW,扭矩290Nm。
性能方面,吉利帝豪L雷神Hi·X综合续航里程1300km,纯电续航100km,亏电油耗3.8L/100km,0-100km/h加速时间6.9秒。
根据寻车App“热度榜”显示的数据,帝豪L雷神Hi·X排名第12位。如需更多数据,请到寻车App查看。
吉利科技旗下晶能完成首轮融资产品服务于新能源汽车等12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规
吉利科技旗下晶能完成首轮融资产品服务于新能源汽车等12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规
吉利科技旗下晶能完成首轮融资产品服务于新能源汽车等12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规
吉利科技旗下晶能完成首轮融资产品服务于新能源汽车等12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规
吉利科技旗下晶能完成首轮融资产品服务于新能源汽车等12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规
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