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核心产品

干法刻蚀设备

提供微纳尺度加工解决方案的高性能刻蚀系统。

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快速热处理设备

高精度控制晶圆热处理工艺，优化薄膜性能。

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干法去胶设备

半导体制造中用于去除光刻胶的核心技术设备。

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