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大众CEO:大众旗下自动驾驶汽车将在2030年成为主流 未来将搭载ID.4

2023-08-09 18:54:19 | 寻车网

大众CEO:大众旗下自动驾驶汽车将在2030年成为主流

日前,我们从相关渠道获悉,大众品牌CEO Thomas Schäfer表示,到2030年时,大众旗下的自动驾驶汽车将会成为主流,届时商用车部门将会成为(高级别自动驾驶技术广泛成熟应用的)引领者。

Thomas Schäfer表示,自动驾驶技术是有用的,我们正在汉堡和慕尼黑进行测试。因为产量稀少,所以车辆成本极其昂贵。目前必须把重点放在自动驾驶技术上,一旦成功,将会带来更多的利润和机会,虽然并非赢家通吃,但是也要尽早入局。

虽然目前的最新消息是,Argo AI已经倒闭,但是这也不影响大众继续加大对高级别自动驾驶技术的投入,并接收部分来自Argo AI的员工。

在2021慕尼黑车展期间,大众ID.BUZZ自动驾驶原型车亮相,该车搭载了来自大众汽车集团投资的美国初创公司Argo AI的自动驾驶技术,采用了摄像头、激光雷达、毫米波雷达等软硬件系统的自动驾驶技术方案。

同时,大众旗下的Moia公司,也计划于2025年在汉堡开启无人驾驶出租车运营。

根据寻车App“热度榜”数据,大众新能源在新能源品牌中排名第60位,如需更多数据,请到寻车App查看。

上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制 未来将搭载ID.4 X

 近日,上汽大众官方宣布完成碳化硅“三合一”电桥试制,未来将搭载在ID.4 X车型上。这项技术将有效提升车辆的续航水平。

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碳化硅(Silicon Carbide, 缩写为SiC)是行业内公认的下一代电驱动产品的核心技术之一。凭借碳化硅材料本身高效、高频、高温的特性,碳化硅技术能够使电驱动系统效率更高,损耗更低,重量更轻,结构更紧凑。

上汽大众驱动系统部门在2021年3月正式立项,开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品。项目组在完成碳化硅材料和功率模块调研后,决定与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作,加快开发进程。6月底,项目组完成了碳化硅电控部分的产品设计和开发。7-11月,项目组在公司内部台架上独立完成了碳化硅 “三合一”电桥的集成试制和测试。12月,经过数月的测试、迭代和验证,该产品亮相“上汽大众预研技术展示日”。

根据台架测试结果,这一款大众品牌首套碳化硅电桥电驱产品不仅匹配MEB平台各方面的严格技术需求,而且效率对比目前电驱产品有了全方面提升。

其中,碳化硅电控的最高效率达到99.9%,未来搭载碳化硅技术的ID.4 X车型可以提升4.5%续航里程。这款碳化硅电桥在能耗方面每百公里节省了0.645 度电,而在EMC方面的测试结果也不逊色,很多分项成绩甚至实现了反超。

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