大众：芯片短缺将持续到2024年 全新大众高尔夫皮卡版渲染图
2023-09-02 13:53:40 | 寻车网
大众：芯片短缺将持续到2024年 供应链中断将成为“新常态”
日前，大众汽车采购主管Murat Aksel最近在接受采访时指出，与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。
Murat Aksel说：“随着新的地缘政治问题的出现，如果有什么变化的话，将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投资目前已步入正轨，但半导体行业可能在2023年之后仍将存在结构性短缺。”今年2月，Aksel曾对媒体表示，芯片短缺可能在今年自行解决，可见他对此事的看法显然已经改变。
大众汽车一年来一直在尽其所能减少芯片短缺的影响。据报道，在2022年初，大众汽车不得不削减其沃尔夫斯堡工厂的产量，并引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统，该系统帮助该公司确定了150种半导体芯片的技术替代品。
此外，大众已采取行动，减少对韩国领先制造商半导体的依赖。其软件部门Cariad最近与欧洲半导体供应商意法半导体STMicroelectronics和台湾台积电TSMC达成了一项协议，以建立更稳定的芯片供应。
研究显示，由于芯片短缺，汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前，2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重，北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计，2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。
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全新大众高尔夫皮卡版渲染图 最新家族特征/实用性进一步提升
日期，有海外媒体曝光了一组基于第八代高尔夫旅行版绘制的全新高尔夫皮卡车型效果图。新车相比于普通版和旅行版来说，拥有强大的载物能力，同时更高的离地间隙也将为新车带来更出色的通过性表现。
外观方面，从渲染图来看，这台高尔夫皮卡车型与不久前已经发布过官图的高尔夫旅行版有异曲同工之妙，但车身后部的货箱与抬高的底盘等细节均突显了皮卡车型的的身份。新车前脸造型与第八代高尔夫保持高度一致，前大灯通过一条贯穿式日行灯带相连，非常时尚。下格栅经过黑色处理，配合两侧造型新颖并融入LED光源的雾灯区设计，为新车前脸带来了更多活力。
发动机盖隆起的线条以及锐利的车侧腰线，赋予新车更强的立体感和力量感表现。新车在车顶还配有行李架，同时尾厢相比高尔夫旅行版拥有更大的储物空间，为新车创造了更加的实用性表现。此外可以看出，新车针对底盘进行了升高处理，进一步提高车辆在满载时的通过能力。
目前有关于新车动力和配置方面的信息还不得而知，但据外媒报道，新车将配备4MOTION四驱系统。
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大众：芯片短缺将持续到2024年供应链中断将成为“新常态”日前，大众汽车采购主管MuratAksel最近在接受采访时指出，与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。MuratAksel说：“随着新的地缘政治问题的出现，如果有什么变化的话，将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投
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