大众ID.家族全新SUV或命名ID.5 大众计划直接采购芯片度过难关
2023-12-02 11:09:36 | 寻车网
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采用跨界轿跑设计 大众ID.家族全新SUV或命名ID.5
近日，我们从相关外媒处获悉，大众ID.家族全新轿跑SUV在纽伯格林赛道的路试谍照已经曝光，从外媒的消息来看，该车将基于ID.4而来，但名字尚未曝光，或将使用ID.5，ID.4 Coupe和ID.4 GTX之类的名称。
相比ID.4，这款新车前部虽有一定程度的伪装，但具体轮廓已经显现，其更多的改进集中于侧面与尾部，从图中可以看出，该车将采用类似溜背式的设计理念，通过车顶线以及后窗的塑造，打造出一种类似于轿跑SUV的风格，尾部采用了全新的扰流板及保险杠扩散器设计，其余部分与ID.4没有太大差别。
动力系统方面，大众ID.5可能会分别提供单电机和双电机版车型，其中单电机版本最大功率150千瓦，最大扭矩309牛米，双电机版本最大功率则为225千瓦，更多消息我们也将持续关注。
芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
大众ID.6最新谍照曝光有望于2021年上市近日，有还媒体曝光了大众ID.6的最新谍照，该车同样主打纯电SUV市场，未来预计将会有7座版车型推出，上半年首台白车身此前已经在上汽大众安亭工厂下线 ，新车有望于2021年上市。尽管新车的伪装很容易让人误认为这是标致品牌车型，但通过车身轮廓等细节还是可以看出这就是大众ID.6。ID.6将基于大众的MEB平台打造，在车身才尺寸和轴距方面完全超越ID.4
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疑似大众全新纯电SUV谍照或为欧洲版ID.6寻车讯近日，我们从相关渠道获得了疑似大众全新纯电SUV谍照，该车采用了大众TiguanAllspace（国内途观L欧美版车型）的车身进行伪装，不过有传言表示，它可能就专门针对欧洲市场需求开发的ID.6，预计会在2024年上市。仔细观察疑似大众全新纯电SUV的谍照，能看到虽然拥有TiguanAllspace的车身，但是目测车身长度和轴距都更大，并且新车
240美元大众工厂旅游体验亲手组装大众e-Golf和ID.3乐趣近日，我们从相关渠道获悉，大众计划在德累斯顿透明工厂打造“生产线旅行”路线，称为Mach-Mit（做自己的事）之旅，费用约为240美元（约1700元人民币），持续两个半小时，游客可以参与组装大众e-Golf，从2021年起可以参与组装大众ID.3纯电动车。据悉，大众的工厂旅行计划，可以让游客在工作人员陪同下亲自参与大众e-Golf
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