大众前CEO将转战汽车芯片业 3掀背车
2023-08-21 06:31:02 | 寻车网
大众前CEO将转战汽车芯片业 英飞凌提名迪斯为下一任董事长
日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有Klaus Helmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。
2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（Oliver Blume）接任迪斯的职位，并将于9月1日就任。随后，赫伯特·迪思通过社交媒体，向大众集团位于全球各地的同事们表示了感谢，同时也表示在短暂休息后，将会以更好的状态，开启新的旅程。
在大众集团这种有悠久历史的传统内燃机汽车制造商中，推进电动化转型和智能化技术升级本就面临极大的阻力，赫伯特·迪思于去年秋季因建议裁员30000名员工（约核心员工1/4）与工会产生巨大冲突，最后被免去大众汽车品牌CEO职务。
对于英飞凌来说，迪斯也不陌生， 他曾于2015-2020年期间担任英飞凌监事会成员。英飞凌总部位于慕尼黑附近的纽比贝格（Neubiberg），是全球最大的汽车芯片供应商，2022财年（截至9月30日）英飞凌的营收超过140亿欧元，全球员工人数约为56200人。
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特斯拉计划推出Model 3掀背车 或命名Model 2/对抗大众ID.3
日前，寻车从海外媒体获悉，埃隆·马斯克（Elon Musk）表示，特斯拉希望继续在全球范围内推动其销量增长，并以更实惠的紧凑型掀背车去和传统车企竞争，特斯拉有望在Model 3的基础上推出一款掀背轿车，与大众的ID.3作为同级别对手。
去年特斯拉申请了设计的专利，这台机器极大地简化了一体式框架的组装过程，从理论上讲，这台新机器很容易将Model 3的车尾转变为经典的掀背式结构，并提供足够的结构刚性。
这台机器被认为将是汽车行业大规模生产的首创，传统上是通过将多个面板和零件折叠、焊接和胶合在一起来完成的。马斯克声称，该工艺将汽车车架的各个零件从70个减少到只有两个，从而使其更便宜，生产更简单。新工艺已经在特斯拉加利福尼亚工厂中用于Model Y的制造，新的生产工艺也能让Model 3的成本以及售价进一步下调。
据悉，这款掀背新车主要针对欧洲市场，将是基于Model 3的改进车型，特斯拉将在德国柏林附近的新工厂投产这款新车。在欧洲市场，大众ID.3将配备45kWh电池的入门级车型，补贴前售价定为27500英镑起，英国市场最便宜的Model 3补贴前则为43490英镑，除了新制造工艺能降低成本以外，特斯拉可能还必须降低掀背车版Model 3动力性能和续航能力，才能把价格降到ID.3接近的水平。
最低功率的Model 3在5.3秒内可以完成0-96公里/小时的加速，性能要高于ID.3很多，因此还有很大余地来降低性能以换来更低的价格。目前Model 3的50kWh电池组，在WLTP测试下续航超过400公里。鉴于电池组所占的成本不超过新电动车成本的四分之三，因此很可能会降低电池的成本。
另一个问题涉及命名。马斯克此前曾暗示过，他想摆脱特斯拉模型当前的“ S、3、X、Y”命名惯例，但新的命名方向尚不清楚。一个最顺理成章的选择就是将紧凑型掀背车称为Model 2，无论是作为Model 3的衍生车型，还是定位低于Model 3，这个名字看起来都非常合理，且容易记忆。
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大众前CEO将转战汽车芯片业英飞凌提名迪斯为下一任董事长日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（HerbertDiess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有KlausHelmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（OliverBlume）接任
大众前CEO将转战汽车芯片业英飞凌提名迪斯为下一任董事长日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（HerbertDiess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有KlausHelmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（OliverBlume）接任
大众前CEO将转战汽车芯片业英飞凌提名迪斯为下一任董事长日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（HerbertDiess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有KlausHelmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（OliverBlume）接任
大众前CEO将转战汽车芯片业英飞凌提名迪斯为下一任董事长日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（HerbertDiess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有KlausHelmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（OliverBlume）接任
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