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大众前CEO将转战汽车芯片业 有望于2023年底亮相

2023-08-22 07:07:00 | 寻车网

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大众前CEO将转战汽车芯片业 有望于2023年底亮相

大众前CEO将转战汽车芯片业 英飞凌提名迪斯为下一任董事长

日前,我们从相关渠道获悉,大众前CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)将会将转战汽车芯片行业,已经被英飞凌提名为下一任董事长,同时提名的人选还有Klaus Helmrich,最终投票表决时间是2023年2月16日年会。

2022年7月,大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职,接下来保时捷CEO奥博穆(Oliver Blume)接任迪斯的职位,并将于9月1日就任。随后,赫伯特·迪思通过社交媒体,向大众集团位于全球各地的同事们表示了感谢,同时也表示在短暂休息后,将会以更好的状态,开启新的旅程。

大众前CEO将转战汽车芯片业 有望于2023年底亮相

在大众集团这种有悠久历史的传统内燃机汽车制造商中,推进电动化转型和智能化技术升级本就面临极大的阻力,赫伯特·迪思于去年秋季因建议裁员30000名员工(约核心员工1/4)与工会产生巨大冲突,最后被免去大众汽车品牌CEO职务。

对于英飞凌来说,迪斯也不陌生, 他曾于2015-2020年期间担任英飞凌监事会成员。英飞凌总部位于慕尼黑附近的纽比贝格(Neubiberg),是全球最大的汽车芯片供应商,2022财年(截至9月30日)英飞凌的营收超过140亿欧元,全球员工人数约为56200人。

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大众前CEO将转战汽车芯片业 有望于2023年底亮相

全新大众Tiguan最新谍照 有望于2023年底亮相

日前,我们从相关渠道获得了全新大众Tiguan最新谍照,新车有望于2023年底亮相,随后可能会在2024年开始销售,将会拥有全新的外观和内饰设计,并且将继续推出燃油版以及混动版车型,上汽大众国产版预计还会加长轴距。寻车网

外观设计方面,全新大众Tiguan将会采用大众最新的家族式设计,看起来将会拥有更加锐利扁平的头灯和尾灯设计,进气格栅的尺寸看起来也会缩小,让前杠看起来更加宽大厚重,预计量产版的尾灯造型会更加酷炫。

内饰设计方面,通过此前的谍照能看到换装了与大众ID.4 X造型相似的触控式方向盘,大尺寸悬浮式中控屏,换挡杆也被放置在方向盘右后方,同样与大众ID.4 X相似。

动力系统方面,目前还没有准确的消息,预计2.0T发动机将会继续作为主力出现,或许还会加入1.5T发动机,将会提升48伏轻混系统的使用比例,并且会继续提供插混版车型,预计纯电续航里程在100公里左右,在欧洲市场还会推出柴油动力,还有可能推出纯电版车型。

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大众前CEO将转战汽车芯片业 X
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