大众：芯片短缺将持续到2024年有望年内正式上市

2023-08-25 13:04:46 | 寻车网

今天，寻车网小编为关注新车资讯的同学们准备了大众：芯片短缺将持续到2024年有望年内正式上市，下面一起来看一下吧。

大众：芯片短缺将持续到2024年供应链中断将成为“新常态”

日前，大众汽车采购主管Murat Aksel最近在接受采访时指出，与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。

Murat Aksel说：“随着新的地缘政治问题的出现，如果有什么变化的话，将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投资目前已步入正轨，但半导体行业可能在2023年之后仍将存在结构性短缺。”今年2月，Aksel曾对媒体表示，芯片短缺可能在今年自行解决，可见他对此事的看法显然已经改变。

大众：芯片短缺将持续到2024年有望年内正式上市

大众汽车一年来一直在尽其所能减少芯片短缺的影响。据报道，在2022年初，大众汽车不得不削减其沃尔夫斯堡工厂的产量，并引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统，该系统帮助该公司确定了150种半导体芯片的技术替代品。

此外，大众已采取行动，减少对韩国领先制造商半导体的依赖。其软件部门Cariad最近与欧洲半导体供应商意法半导体STMicroelectronics和台湾台积电TSMC达成了一项协议，以建立更稳定的芯片供应。

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研究显示，由于芯片短缺，汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前，2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重，北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计，2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。

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大众：芯片短缺将持续到2024年有望年内正式上市

大众CC/CC猎装版正式下线有望年内正式上市

8月24日，大众CC以及CC猎装版车型正式下线。新车提供的轿跑车以及猎装版两种车身形式能够进一步满足了年轻消费者的不同需求。动力方面，两款新车都将搭载2.0T发动机。据悉，大众全新CC家族有望年内正式上市。

大众全新CC

外观方面，新车在前保险杠造型方面进行调整，同时尾部采用双边四出矩形排气布局，更显运动。与同期车型一样，全新大众CC也将车型铭牌移至大众LOGO下方，并采用与车身同色设计。

车身方面新车提供双色以及同色车顶设计，以及6种轮圈造型、2种尺寸可供选择，245/45 R18、245/40 R19。尺寸方面，新车长宽高分别为4865 /1870 /1459mm，轴距2841mm。动力方面，新车搭载2.0T涡轮增压发动机，最大功率137kW，最高车速210km/h。

大众全新CC猎装版

大众CC猎装版采用了类似奔驰CLS猎装版的设计，也就是Shooting Brake，翻译过来是猎装版车型，相比于常规旅行车而言，猎装版车型的D柱会相对更加低矮，好处是能带来更强的运动感。

根据申报图信息来看，大众CC猎装版根据车型的不同，可能会有自适应大灯、360°全景影像、后排隐私玻璃、镀铬门把手、不同颜色的车顶和后视镜涂装，以及多达6种样式的轮圈造型。

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