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大众:芯片短缺将持续到2024年 将于年内国内量产

2023-09-08 04:45:32 | 寻车网

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大众:芯片短缺将持续到2024年 将于年内国内量产

大众:芯片短缺将持续到2024年 供应链中断将成为“新常态”

日前,大众汽车采购主管Murat Aksel最近在接受采访时指出,与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年,并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。

Murat Aksel说:“随着新的地缘政治问题的出现,如果有什么变化的话,将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投资目前已步入正轨,但半导体行业可能在2023年之后仍将存在结构性短缺。”今年2月,Aksel曾对媒体表示,芯片短缺可能在今年自行解决,可见他对此事的看法显然已经改变。

大众:芯片短缺将持续到2024年 将于年内国内量产

大众汽车一年来一直在尽其所能减少芯片短缺的影响。据报道,在2022年初,大众汽车不得不削减其沃尔夫斯堡工厂的产量,并引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统,该系统帮助该公司确定了150种半导体芯片的技术替代品。

此外,大众已采取行动,减少对韩国领先制造商半导体的依赖。其软件部门Cariad最近与欧洲半导体供应商意法半导体STMicroelectronics和台湾台积电TSMC达成了一项协议,以建立更稳定的芯片供应。

研究显示,由于芯片短缺,汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前,2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重,北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计,2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。

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将于年内国内量产 大众ID.4将于9月23日亮相

日前,我们从相关渠道获悉,大众ID.4将于9月23日全球亮相,与此同时将开启预订,据我们此前了解到的消息,ID.4还将在一汽-大众和上汽大众分别国产,按照此前规划,上汽大众版本最快在10月量产。

外观方面,ID.4整体延续了ID.车系的简洁风格,全封闭式进气格栅配合可点亮的大众logo以及贯穿式灯带,看起来更有未来感,保险杠营造出“X”的轮廓,使整个车型增添运动气息,两侧配有尺寸较大的通风孔,兼顾疏导气流和为刹车系统引降温的效果。

侧面来看,新车同样展现出简洁大气的风格,可以看出车身采用双色设计,腰线与门板下方修饰线均以流畅的姿态贯穿车身,官方表示,ID.4的空气阻力系数为0.28,尾部强调层次感,尾灯的设计与前脸相呼应,依旧采用了贯穿式LED造型,整体感突出。

上汽大众版ID.4

一汽-大众版ID.4

动力方面,ID.4将推出后驱和四驱版本,后驱版车型电动机最大功率是150kW,峰值扭矩达到310Nm,四驱版车型在前桥额外增加一台驱动电机,系统综合功率是225kW,综合扭矩是450Nm,ID.4在WLTP工况下续航里程可达500公里,更多消息我们也将持续关注。

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