大众最新产品战略解读 预计半导体短缺困境将持续

大众最新产品战略解读 ID.6 X年内上市/新旗舰能自动驾驶

不久前，大众发布了最新的ACCELERATE（加速）战略。顾名思义，大众未来将会加快自身在运营及产品策略等方面的调整步伐，加速向软件驱动的移动服务提供商转型。因此现阶段全面推进电气化领域的研发，对于大众来说是当务之急。

按照大众的规划，未来每年至少会发布一款纯电动车

在南北大众的国产ID.4 X/CROZZ上市之后，身材更大的国产ID.6 X/CROZZ将会在第三季度正式上市，同样会分别由南北大众国产，而Trinity项目旗舰轿车会在2026年亮相。未来几年中，大众还将陆续发布很多有趣的新车，今天我们将为大家详细解读这些重点新车。

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ID.3吹响了大众真正全面开启电动化征程的号角，该车主打紧凑型两厢车市场，是MEB电动化平台的第一款量产车，已经在2020年正式交付给海外车主们，WLTP续航里程分别为330公里/420公里/550公里。

对于中国消费者来说，国产ID.3路试谍照此前已经曝光，有望于2021年内上市，推测比较合适的首发时间点，可能是年底的广州车展。与ID.4 X/CROZZ一样，国产ID.3可能也将由一汽-大众与上汽大众同时生产。

动力系统方面，国产ID.3将采用单电机后驱布局，功率150千瓦，扭矩310牛·米，WLTP续航里程预计与欧洲版车型相当，分别为330公里/420公里/550公里。另外，大众未来可能还会推出ID.3 R高性能版车型。

大众ID.4 X/CROZZ是纯电紧凑型SUV，其中，ID.4 X由上汽大众生产，补贴后售价19.9888-27.2888万；ID.4 CROZZ由一汽-大众生产，补贴后售价19.99-27.99万。

在消费者们最为关注的续航方面，两款车型均搭载三元锂离子电池组，其中上汽大众ID.4 X搭载的电池容量为57.3千瓦时和83.4千瓦时两种规格，续航分为402公里、520公里、555公里三种。

而一汽-大众ID.4 CROZZ搭载的电池组容量分为55千瓦时和84.8千瓦时两种规格，续航里程分为400公里、500公里、555公里三种。

两款车的四驱版本续航里程参数，上汽大众ID.4 X的最高续航达到了520公里，表现要比一汽-大众ID.4 CROZZ的500公里会更好一些。

ID.6 X/CROZZ预计将在4月开幕的2021上海车展全球首发，它们的外观采用了与ID. ROOMZZ概念车非常相似的设计，轴距2965毫米，采用承载能力更强的七座设计，与定位中大型SUV的途昂非常接近，它们将会在今年第三季度正式上市，现阶段仅在中国市场销售。

ID.6 X申报图

就像ID.4 X/CROZZ的生产销售方式一样，ID.6 X未来由上汽大众生产销售，ID.6 CROZZ将会由一汽-大众生产销售，除了外观和内饰等局部细节可能存在细微差异外，两车不会有本质区别。

ID.6 CROZZ申报图

动力系统方面，根据两车的申报信息能看到都搭载了150千瓦的电动机，推测这可能是单电机后驱版车型。

除此之外，ID.6 X/CROZZ未来推出的新车可能还会有双电机四驱版车型，预计前轴电机功率75千瓦，后轴电机功率150千瓦，系统总功率225千瓦。

根据此前曝光的ID.6 X单电机后驱版车型部分参数，续航里程是588公里。因此，预计ID.6 CROZZ单电机后驱版车型的续航里程应该也在588公里左右。

ID.5纯电SUV将于上半年正式发布，并会在下半年上市。新车可以看做为ID.4 X/CROZZ的Coupe版车型，也就是目前国内市场中越来越多的轿跑SUV。

此前，一汽-大众第三款MEB电动车正式下线，从时间节点来看，其就有可能是国产ID.5车型。

ID.5将采用类似溜背式的设计理念，通过车顶线以及后窗的塑造，打造出一种类似于轿跑SUV的风格，尾部采用了全新的扰流板及保险杠扩散器设计，其余部分与ID.4 X/CROZZ没有太大差别。

动力系统方面，ID.5可能会分别提供单电机后驱和双电机四驱版车型，其中单电机后驱版最大功率150千瓦，最大扭矩309牛·米，双电机四驱版车型最大功率预计为225千瓦。

根据车型的不同，预计ID.5的续航里程可能也会在400-550公里之间，与ID.4 X/CROZZ的续航里程应该接近。

ID.BUZZ被认为是1950年大众T1“Microbus”的精神继任者，基于MEB纯电动平台打造，预计将提供单电机后驱车型和双电机四驱车型，该车有望于2022年发布，将是一款纯电动MPV，未来销售的主力车型续航里程应该在500公里左右。

得益于MEB纯电动平台的布局优势，ID.BUZZ的核心部件基本都集中在底盘上，底盘以上所有空间都可以用来作为乘用空间，平整的地板也提供了座椅灵活的布局方式，对于MPV来说这是极大的优势。

内饰方面，ID.BUZZ概念车也采用大众ID.家族极简的设计风格，预计未来量产版也将会集成ID.3和ID.4 X/CROZZ成熟的内饰设计理念和先进的科技配置，包括大尺寸中央触控屏幕，以及实用性出色的增强型平视系统。

通过大众展示的“AERO B”命名方式以及展示图片，很容易发现，它应该是一款基于ID.SPACE VIZZION概念车打造的纯电中型车，将采用比旅行车更具运动感的猎装车造型，拥有堪比辉腾的车内空间，有望于2023年量产，续航里程可能在700公里左右。

大众ID.SPACE VIZZION概念车最大的亮点是得益于紧凑的电气化机械布局，车内能提供堪比辉腾的空间表现，此外在电气化时代，大众还有意用它来替代Passat（国内对应迈腾）和Passat Variant（国内对应蔚揽）的市场。

除此之外，大众未来还将推出一款基于ID.VIZZION概念车打造的三厢纯电动中型车，它与ID.SPACE VIZZION概念车的关系就像大众CC和大众CC猎装车一样，只是车身造型不同而已。

在大众的规划中，基于ID.VIZZION概念车打造的量产车，定位是迈腾级别全新纯电中型车，造型融合了四门轿跑车元素，更符合当下消费者的喜好。

对于中国消费者来说，重点是今年这款车很有可能被一汽-大众国产，因此也许能比海外消费者更早体验到这款全新纯电中型车的使用感受。另外，我们猜测它的名字可能会是“ID.7”。

根据此前获得的消息，两款车都将基于MEB平台打造，预计将搭载84千瓦时电池组，实现续航里程约700公里目标，同时还能支持200千瓦充电桩，实现10分钟增加约230公里快速充电目标。

动力系统方面，两款车可能都将会推出搭载双电机四驱的GTX高性能版车型，百公里加速约5.6秒，单电机后驱版车型百公里加速约8.5秒。

ID.1主打纯电小型车市场，按照大众的设想，该车计划在2025年亮相，售价预计在1.7-2.22万英镑之间（约15.3-20万人民币）。未来除了ID.1之外，可能还会有稍微高级一些的ID.2出现，同时在大众汽车集团中的斯柯达等品牌，也会发布基于该平台的新车。

大众ID.1渲染图

根据大众汽车高层的表态，未来的大众ID.1将基于MEB-Lite平台打造，它是生产大众ID.3的MEB平台简化版，专门为搭载45千瓦时以下电池组的车型设计。

大众Trinity项目将会产出全新纯电旗舰轿车，该车未来将会基于纯电动架构，拥有先进的自动驾驶能力，并采用全新生产工艺进行生产，有望于2026年亮相。预告图展示的新车轮廓采用了轿跑车设计，与大众CC非常相似，具有极强的运动感。

Trinity项目轿车最新预告图

除此之外，Trinity项目诞生的新旗舰产品还将会拥有L2级自动辅助驾驶能力，未来随着技术和政策法规的允许，到2030年还能升级为L4级自动驾驶，驾驶者可以将车辆控制权完全交给汽车来自动处理。

Trinity项目轿车最新渲染图

另外，值得一提的是，大众还计划在续航里程和充电速度方面建立新的标准，以便使未来的电动车能像燃油车一样快速补能，如果这件事成真的话，那么制约纯电动车发展的续航和补能难题将会迎刃而解。

大众的电动化路线已经非常明确，不过核心内燃机车的未来也并不灰暗，目前包括Golf（高尔夫），Passat（国内对应迈腾），Tiguan（途观），Tayron（探岳）和T-Roc（探歌）在内的全球化轿车和SUV车型，未来都将会推出换代产品。

不过在电气化时代，未来大众将会使用混合动力技术让内燃机车变得更加高效，其中PHEV插电式混动技术将会成为关键，未来的新技术可以让PHEV车型的纯电续航里程达到100公里，以便更好的兼顾减排和长续航的使用需要。

针对中国市场来说，新款途昂和新款途观L将会分别在二季度和三季度陆续到来，此前我们已经为大家带来了两款新车的申报图。此外，大众Taos、全新Polo、新款Jetta（国内对应速腾）、新款T-Roc（国内对应探歌）等车型也将会陆续在巴西、欧洲和美国市场中推出。

大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。