大众：芯片短缺将持续到2024年大众ID.3将于明年国产

2023-09-08 15:57:27 | 寻车网

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大众：芯片短缺将持续到2024年供应链中断将成为“新常态”

日前，大众汽车采购主管Murat Aksel最近在接受采访时指出，与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。

Murat Aksel说：“随着新的地缘政治问题的出现，如果有什么变化的话，将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投资目前已步入正轨，但半导体行业可能在2023年之后仍将存在结构性短缺。”今年2月，Aksel曾对媒体表示，芯片短缺可能在今年自行解决，可见他对此事的看法显然已经改变。

大众：芯片短缺将持续到2024年大众ID.3将于明年国产

大众汽车一年来一直在尽其所能减少芯片短缺的影响。据报道，在2022年初，大众汽车不得不削减其沃尔夫斯堡工厂的产量，并引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统，该系统帮助该公司确定了150种半导体芯片的技术替代品。

此外，大众已采取行动，减少对韩国领先制造商半导体的依赖。其软件部门Cariad最近与欧洲半导体供应商意法半导体STMicroelectronics和台湾台积电TSMC达成了一项协议，以建立更稳定的芯片供应。

研究显示，由于芯片短缺，汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前，2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重，北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计，2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。

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大众：芯片短缺将持续到2024年大众ID.3将于明年国产

最高续航550km 大众ID.3将于明年国产

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日前，我们从相关渠道获悉，大众ID.3将于明年国产，同ID.4一样，ID.3同样将落户一汽-大众与上汽大众，新车将提供三种续航里程版本，WLTP 标准下分别为330km/420km/550km。

此前全球首辆ID.3已于今年9月正式交付，该车定位纯电动紧凑型两厢车，整车尺寸是 4261mm/1809mm/1552mm，轴距2765mm，外观上采用了ID.家族的家族设计语言，突出新能源车的属性，整体更具辨识度。

动力部分，该车基于大众MEB平台打造，搭载一台后置单电动机，最大功率150kW,峰值扭矩310Nm。提供三种续航里程版本的车型，WLTP标准下基本版续航里程为330km、中距离版续航里程为420km、长续航版续航里程为550km。三

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